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XRW-300B型热变形、维卡软化点温度测定仪技术参数
点击次数:1000 更新时间:2020-11-04

XRW-300B型热变形、维卡软化点温度测定仪技术参数:

1.控温范围:室温~300℃
2.升温速率:50℃/h、120℃/h
3.大温度误差:土0.5℃
4.变形测量方法:位移传感器
5.变形测量范围:0~1mm
6.大变形误差:0.01mm
7.试样架数:三架
8.试样跨距:60~180mm连续可调
9.砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10.加热介质:甲基硅油
11.加热功率:4KW
12.电源:AC220V50Hz
13.冷却方法:自然冷却或循环水冷
14.主机外形尺寸:580×550×310mm
XRW-300B型热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
产品特点:
采用单片机控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形数字显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果;该机型为立式结构,试验架具有自动升降功能。

京公网安备 11010602006191号